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WLS
WAFER LASER SAW
· LASER를 WAFER 내부에 집광하여 분진을 억제, 분할하는 DICING 장비
· 고속 정밀제어 가능
· 실시간 VISION MONITORING 가능
· 사용자 편의성에 최적화된 USER INTERFACE

MAIN UNIT

LASER UNIT

정밀 STAGE UNIT
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· 문의전화 : 041-418-4871 (내선연결 1번 영업문의)
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